De hogy mikor is lesz ez a start, arról igazándiból senki sem tud biztosat, pedig az Intel szeptemberben teljesen biztosra vette a közeljövőben történő megjelenést. Ennek nyomatékosításaként be is mutatták az USB 3.0 szabványt, amely az eddig használatos megoldások után közel tízszer gyorsabb sebességgel tud majd kommunikálni a célgép a hozzá csatlakoztatott eszközökkel.
Így hát a megjelenés nagyjából egy évvel el lett csúsztatva, s az indok is egyszerű: a most gyártott chipsetek nem támogatják még az új szabványt, s egy teljesen új háttérkörnyezet kifejlesztése igen magas költségekkel jár – de mivel az nVidia kiszállt a lapkakészlet-piacból, ezért az Intel most inkább erre a területre szánja a fejlesztési projektek megvalósítását.
A SuperSpeed fantázianevű USB 3.0 felületeket egyelőre csak és kizárólag high-end alaplapokba szánják majd a jövőben, s maradnak a jelenleg is elérhető 2.0 verziójú csatolók, viszont természetesen nem titkolt cél, hogy a szériagyártás kezdete után először a középkategóriás, majd később a legtöbb alaplap támogathassa a gyorsabb adatátviteli (500 mbyte/sec maximum sebesség) bemenet elterjedését.
